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 能夠用于測量電路板蝕刻工序前、后穿孔鍍銅厚度的便攜式測厚儀。測量不受被測表面層溫度的影響讀數極其準確與可靠。

手持電渦流式，測量PCB孔銅蝕刻前后鍍銅厚度。它能於蝕刻前、後，測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫 Sn 和錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進行測量。系列獨有的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量，進而降低廢料、重工成本。

美國UPA 通孔鍍銅測厚儀。四點電阻原理，可測量PCB孔內鍍銅/表面銅箔厚度

PCB 鍍銅測厚儀用于測量電路板蝕刻工序前、后PCB孔內鍍銅厚度的便攜式測厚儀。