ITM-52系列(lie)是手持式 充電(dian)(dian)池供(gong)電(dian)(dian)的測厚儀。附有溫度補償功能的測量PCB穿孔(kong)內鍍(du)銅厚度之測厚儀，不受表面溫度(du)影響，其(qi)所測出來的數據極為精確且(qie)穩定性高。
它能(neng)於(wu)蝕刻(ke)前、後，測量(liang)PCB穿(chuan)孔(kong)內鍍層(ceng)厚(hou)度。獨特的設計使其(qi)能夠(gou)*勝任對雙層(ceng)或多層(ceng)電路板(ban)的測量，甚至(zhi)可以(yi)穿(chuan)透錫 Sn 和錫/鉛(qian) Sn/Pb 抗蝕層進行測(ce)量。系列獨有的(de)溫度(du)補償特性使其適用於(wu)在電鍍過程中進行厚度(du)測(ce)量，進而降低廢料、重(zhong)工成本(ben)。
技術參(can)數：
zui大可測量板：不限(xian)
zui薄可測量板：1.0mm 40 mil
測量孔徑范圍：Æ 0.45mm 18 mil －Æ 2.0mm 80 mil
孔壁Cu厚度測量範圍：2.5 - 100um 0.1 - 4 mil
孔徑測量範圍：
EP-30探(tan)針(zhen)：0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil
EP-25探(tan)針：0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil
EP-20探針：0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil
孔徑測量範圍：
EP-30探(tan)針(zhen)：0.8 -
EP-25探(tan)針：0.6 -
EP-20探針：0.45 -
