PCB 鍍銅測厚儀是用于測(ce)量(liang)PCB孔銅蝕(shi)刻(ke)前后鍍銅厚(hou)度(du)。它能于蝕(shi)刻(ke)前、后，測(ce)量(liang)PCB穿(chuan)(chuan)孔內鍍層厚(hou)度(du)。*的設計使其(qi)能夠*勝任對雙(shuang)層或多層電(dian)路(lu)板的測(ce)量(liang)，甚至(zhi)可以穿(chuan)(chuan)透(tou)錫Sn 和(he) 錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕(shi)層進(jin)行測(ce)量(liang)。
PCB 鍍銅測厚儀特點：
人(ren)性(xing)化設(she)計操作界面
量測(ce)模式為 渦電流感應式(shi)快速量測孔銅厚度
多功能畫(hua)面顯示(shi)明(ming)顯易(yi)讀，方(fang)便(bian)操作
具有背光顯(xian)示型(xing)的LCD
可設(she)定高、低極(ji)限，方便辨別出是否超出所測量的范圍(wei)
操作(zuo)簡易、方便攜帶
測量單位mil及um，自(zi)由快速變換
標準(zhun)片快速校正
擁(yong)有(you)USB傳輸(shu)接口,可連(lian)接計算(suan)機作數據統計
使(shi)用(yong)充電(dian)(dian)式的電(dian)(dian)池(chi)，壽命(ming)耐(nai)用(yong)，既免去電(dian)(dian)池(chi)更換煩惱(nao)又附(fu)環(huan)保功效。
規格：
量測(ce)范圍(wei)：0.04~4mil (1~102um)
誤(wu) 差：±3% (根據標準片(pian))
分 辨(bian) 率：1~3位(wei) (固定)
PCBzui小孔(kong)徑限制 35mil (0.9mm)
PCBzui小(xiao)板(ban)厚限(xian)制 30mi (0.75mm)
記憶(yi)容量：15,000筆讀值
尺 寸：(長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm
輸出接口：USB
重 量(liang)：210克(不含保護套(tao))
電 池：1 個 9V充電(dian)式(shi)附AC轉接器
電池壽命：可充電重(zhong)復使用
