化學鍍錫測厚儀利用持續的電壓電流(liu)，可以將樣品試片上的化錫鍍層電解 剝除(chu)。當純錫層*去除之后，碰到銅錫合金層所需之去除電壓電流, 將會(hui)突然 大(da)于純錫層去除數值。此數值突(tu)然(ran)變化,可使本(ben)機臺感(gan)應得知而(er)停止電解動作, 并自動(dong)計算厚度.。純钖層去除時間，會與純錫(xi)的(de)厚度(du)成正比。機臺銀幕會顯示(shi) 純(chun)錫層之厚(hou)(hou)度，厚(hou)(hou)度單位可(ke)選擇,百萬分之一公尺(chi) microns 或百萬分之(zhi)一英吋 micro inches
