孔銅測試儀檢測主要方法有什么？
更新時間：2022-01-05 點擊次數：1273次
孔銅測試儀具有自動溫度補償功能，允許電路板從電鍍槽中提起后進行即時檢測。從而降低廢料、返工成本。適用于印制線路板蝕刻前后之孔銅厚度的非破壞性準確測量。
孔銅測試儀檢測主要有兩種方法：一是物理破壞法，線路板邊角切塊，使用顯微鏡測量，時間較長，切了就意味著報廢；二是使用面銅測厚儀進行測量，精準可靠，操作也簡單。銅膜厚度量測，可分為破壞及非破壞性兩種。至于非破壞性測試法比較常見的有兩種，一種是電阻式測量設備，主要的理論基礎是利用截面積愈大電阻愈小的原理檢測。至于電路板孔銅部分，則利用渦電流或電阻值法檢測厚度。另一種方式則是用X-ray進行厚度測量，這類測量法必須限定范圍，且需要有專用標準片進行程序建立與校正，限制會略多一點。
孔(kong)銅測試儀(yi)儀(yi)器性能：
自動溫度補償功(gong)能，允許(xu)電(dian)(dian)路板從電(dian)(dian)鍍槽中提起后(hou)進行即時檢測(ce)。
*勝任對雙層(ceng)或多層(ceng)電路(lu)版的測量，甚至可以穿(chuan)透錫和錫/鉛抗蝕(shi)層(ceng)。
清晰、明亮的LCD液(ye)晶顯(xian)示。工廠(chang)預校準-無(wu)需標準片。
可設定數據存(cun)儲空間，可存(cun)儲多達2000個讀數。
結果可下載(zai)到熱敏打(da)印機或外(wai)置計算機。
千(qian)分之一英寸(cun)/微(wei)米單位轉換。手持式設計、電(dian)池供電(dian)。
串行輸(shu)出端口，用(yong)于將結果傳輸(shu)至(zhi)打印機的統計和(he)報表生成程序。
