揭秘銅箔測厚儀測量使用要求
更新時間：2021-10-14 點擊次數：1063次
銅箔測厚儀可以迅速地測量出規格銅箔的厚度，避免材料報廢和返工的高成本；可以用于銅箔的來料檢驗、化學鍍銅及電鍍銅的銅厚測量。數據顯示單位可選擇多個方法可在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔的定性測試，也可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試。
銅箔測(ce)厚(hou)儀設(she)備優勢：
儀器的操作界面十分(fen)友(you)好，有英文(wen)和簡體中(zhong)文(wen)兩種語言供選擇。
測試數據(ju)可通過USB實(shi)現高速傳(chuan)輸(shu)。儀器為工廠預(yu)校準(zhun)，用戶也可在日常(chang)使用中根據(ju)實(shi)際使用情況自行(xing)進行(xing)校準(zhun)。
儀器有強大的數(shu)據統計分(fen)析功(gong)(gong)能，包(bao)括數(shu)據記錄、平均(jun)數(shu)、標準差(cha)和上下限(xian)提醒功(gong)(gong)能。
銅箔測厚儀測量使(shi)用(yong)要求：
⒈在進行測試的時候要注意標準(zhun)片集(ji)體的金屬磁性和表面(mian)粗糙度應當(dang)與試件相似。
⒉測量前要注意周圍其他的電(dian)器設備會不會產生磁場，如(ru)果會將會干擾磁性測厚法。
⒊測(ce)(ce)量(liang)時要(yao)注意試(shi)件的(de)曲率對測(ce)(ce)量(liang)的(de)影(ying)響。因此(ci)在(zai)彎曲的(de)試(shi)件表面上測(ce)(ce)量(liang)時不可靠的(de)。要(yao)注意基(ji)體金(jin)屬的(de)臨(lin)界厚度(du)(du)，如果大于(yu)這(zhe)個厚度(du)(du)測(ce)(ce)量(liang)就不受基(ji)體金(jin)屬厚度(du)(du)的(de)影(ying)響。
⒋測(ce)量時側頭(tou)與(yu)試樣表面保(bao)持(chi)垂直。不要在內(nei)轉角(jiao)處和(he)靠(kao)近試件(jian)(jian)邊緣處測(ce)量，因為(wei)一般的(de)測(ce)厚儀試件(jian)(jian)表面形狀的(de)忽(hu)然(ran)變化很(hen)敏感。
⒌在測量時要(yao)保持壓力的恒定，否則會影(ying)響測量的讀(du)數(shu)。
⒍在進行測試的時候要(yao)注意(yi)儀器測頭(tou)和被(bei)測試件(jian)的要(yao)直接接觸，因此超聲波測厚儀在進行對側頭(tou)清除附著物質。
